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【分歧】“芯”样本温度传感器折射“中国芯”崛起路径;国内OL

发布时间:2022-09-08 16:10:34 来源:爱游戏中国官方网站 作者:爱游戏app网址


  5.黑龙江省“十四五”数字经济发展规划出炉,构建集成电路、传感器等10大产业链

  在IC温度传感器市场,申矽凌CT7117,无疑是一款现象级产品,去年甫一推出,即快速打入多家头部厂家供应链,已在智能手表、手环、TWS耳机等可穿戴设备上大量应用,这款现象级产品背后有着怎样的故事?带着对这颗产品的好奇,集微网采访了申矽凌T-Sensor&Data Convertor产品线负责人March Hu。

  作为该款传感器研发与上市的亲历者,March首先向集微网介绍了CT7117的技术迭代过程, 以及30nA(Typ.)超低待机电流、0.73mmx0.73mm超小封装规格、0.0078125℃分辨率以及±0.1℃超高测温精度等对可穿戴设备极具意义的产品特色。

  此外,March还讲述了在CT7117送样后,行业头部客户为大规模导入申矽凌产品,对该公司从研发流程、质量控制、交货能力、公司治理乃至办公环境的透彻检查,March感言,国内这些世界级厂商,对供应链配套企业的准入要求,也已经是世界级标准。

  真金不怕火炼,这样的全方位考验,也为申矽凌打开了全新的机遇,该公司温度传感器累计出货量已超过3亿颗,打入多个行业头部客户,在各类24x365连续工作的复杂环境中表现出极高的质量可靠性,dppm3.0,迄今无有效客诉。另据March透露,CT7117上市一年来,出货量爬升势头依然没有减速,预计2022年该款产品将有“五到六倍”的销量增长。

  CT7117自身的性能参数,如测温精度、稳定性、测温范围、测温点个数,当然是受到市场欢迎的重要原因,不过对一款爆品而言,相对于竞品的性能特色只不过是理解其成功的“冰山一角”,水面下的申矽凌热管理产品线体系化管理能力,才是该公司不断能推出爆款产品的底气所在。

  细加分析,在温度传感器市场,申矽凌的竞争对手,还满足于对海外大厂“走量”产品的pin to pin替代,靠相同规格、差不多的性能、更低的价格分食中低端市场,市场战略仍然处于“生产然后铺货”的初级阶段,甚至相互之间在打价格战,其整体经营管理,也难以经受大厂直供的考验。

  至于那些已经在高端品类构筑牢固“护城河”的海外巨头,尽管产品力强悍,但其服务国内客户,特别是新兴品类的国内客户,在技术支持、产品交期、价格等方面的灵活性尚不及国内供应商

  显而易见,可穿戴设备等下游新兴品类需求,是申矽凌热管理产品线与国内外竞争对手差异化竞争,向上突围的关键,但看到与做到之间,想要切实抓住这样的突破口,则离不开申矽凌体系化管理能力的“内功”。

  事实上,March访谈中提及的几点,如以客户需求为中心的产品技术规划;规范有序的产品研发迭代;经得起360°审视的公司治理与内控,无不是其体系化管理能力的折射,也是该公司在温度传感器这片看似“红海”的细分市场快速崛起的根本原因。

  访谈中,March还谈到这样一个细节,某一个客户对该公司研发流程的尽调中,甚至会检查其产品验证测试是否达到了设计中规划的边界条件,即便这样的极限工况与所供应的产品无关。显然,业务流程是否规范健全,较单一产品的性能参数好坏更为重要,而这样的转型升级,往往是不少国内企业所欠缺的。

  正是凭借规范扎实的体系化管理能力,申矽凌热管理产品线不但爆款迭出,不断打入世界级“大厂”供应链,技术水平比肩国外老牌企业,其供应商管理与维护能力,还确保了在沸沸扬扬的“芯片荒”中,该公司温度传感器产品交货率近100%的优异表现。

  在可穿戴设备等已经被“打透”的市场之外,March还提到电力、安防等一系列细分领域热管理产品增量需求机会,这些B端与C端的新机会,为该公司热管理产品线未来发展,带来了更大的想象空间。

  集微网注意到,在抓住可穿戴设备的机遇后,业已依靠热管理产品形成融资-产品-市场良性循环的申矽凌,开始向更多产品品类扩展,从湿度传感器、数字接口类芯片,到模拟混合信号芯片,这样的业务线扩展,背后又有着怎样的规划逻辑?

  在访谈中,March做出了这样的回答:来源于技术积累和客户基础的交汇点。

  例如湿度传感器,在基础原理上与温度传感器有一定相似性,并可大量复用温度传感器制造封装能力;而模拟混合信号芯片,则依托于该公司在温度传感器解决方案研发中掌握的模数转换IP设计与工艺Know-how,100% IP 自主知识产权和全产业链国产化,支撑其通过模拟数字信号转换这一共性功能模块,向基于电容测量、电流测量的一系列其他产品品类布局。

  这样吃透一类产品全栈技术,并依托不同技术模块已有基础,向技术上有相似性或继承性的品类扩展业务,体现出申矽凌业务战略上的审慎踏实,不迈大步子,小步快跑,收获的成果,却可能胜过一开始就多线出击。

  此外,申矽凌的产品线扩张,还非常重视与客户需求的结合,与已经跨过其准入门槛,建立起信任关系的头部直客进行深度沟通,观察和了解其零部件需求,并根据自己的技术能力尽可能承接,甚至和客户进行联合开发、定制开发。这样的策略,无疑大大降低了其拓展新品类的市场与技术风险,缩短了产品开发周期。

  事实上,不只是新业务线扩张,其核心产品线-温度传感器的研发,也同样深度贯彻着以客户为中心的理念,March就曾谈到,该公司热管理产品线工程师日常工作量中很大一部分,就是和客户进行沟通,根据用户反馈形成现有产品与新产品的改进需求,CT7117两颗传感器组合的测温算法及整体解决方案,也来自于对客户需求的梳理和响应。

  不过需要强调的是,从技术积累和客户基础的交汇点寻找机会,是一句知易行难的总结,在实践中,不少企业往往会把自身的主观猜测与客户真实需求混淆,或是在产品与技术上依赖“公版”供应商,所谓的自身技术积累或禀赋更无从谈起。

  总体而言,从与March的访谈中,集微网看到了申矽凌作为新一代中国半导体初创企业的新气象,相较不少竭力标榜技术概念或国产替代“情怀”的企业,申矽凌浓厚的工程师文化和令人印象深刻的体系化管理能力。便利完善的市场与金融支撑体系、充裕的高素质人力资源供给、全社会的技术乐观主义热情,让今天的中国成为半导体产业创新创业的一片热土。

  申矽凌热管理产品的快速崛起,也为其他中国半导体初创企业,提供了有益的镜鉴和启示。

  国产替代、自主可控,以及东数西算等数字产业重大发展规划,固然为国内半导体企业带来了前所未有的机遇,但仅仅满足于追逐最热门的产品赛道,或者坐享国产替代“旱涝保收”的一块蛋糕,绝非企业发展壮大的长久之计,更难以缔造如申矽凌这样年年业绩翻倍的超常规发展成绩。

  商业的世界里,商业逻辑依然是主导,怎样做到产品与服务的“物美价廉”,是企业经营者需要耐心思索的课题,并且正如申矽凌所展现的,这样的课题,答案往往在产品之外。流程、规范、企业文化等体系能力的建设,才能帮助企业真正行稳致远。

  集微网消息 近年来,国内新型显示产业蓬勃发展,带动OLED驱动芯片等配套材料需求持续增长。但受晶圆产能短缺影响,OLED驱动芯片价格近两年处于持续上涨趋势,而面板厂商也增加了库存以应对“缺芯”的局面。

  不过,随着终端市场需求持续下滑,OLED驱动芯片供需已有所缓解。厂商人士向笔者指出,今年整体市场需求是向上的,但目前由于需求下滑,部分芯片厂商甚至降低产品价格来抢占市场,不过这一情况将于Q2会出现分歧,预计Q3行业将会迎来好转。”

  近年来,随着OLED技术的不断成熟,优良率以及产能的提升,其应用场景将大大扩展。除了智能手机外,平板电脑、可穿戴设备、电视等也在大量采用OLED屏幕,全球电子产品制造商对OLED屏幕的需求也明显增加,进而拉升了对OLED驱动芯片等相关零部件的需求。

  据悉,OLED驱动芯片目前主要是采用40nm和28nm制程工艺,虽然已有多家芯片代工厂掌握了这两类工艺,但目前仍只有台积电、三星电子、联华电子、格罗方德和中芯国际,具备生产OLED驱动芯片的能力。

  近两年,在全球晶圆代工厂产能供应偏紧的情况下,OLED驱动芯片也一直处于供应紧张的状态。不过,随着智能手机等终端市场需求持续低迷,供应紧张局面目前已得到有效缓解。

  据集微网报道,由于此前智能手机等消费类电子终端供应链厂商疯狂备货,谨防今年再次出现去年严重缺芯的情况,导致目前库存压力很大,据市场预告,整个消费类电子市场对芯片的需求恐怕将同比下降30%左右。

  业内人士对笔者表示,“之前OLED驱动芯片整体供应比较偏紧,但现在智能手机厂商下调需求量,特别是一些高端机,对OLED面板的需求量整体减少,那么OLED驱动芯片相对来说会缓解一点。”

  “OLED驱动芯片供应不是很紧张,目前国内最大的OLED面板厂商是BOE,其OLED面板整体订单大概在60~70 Mil pcs左右,其中,苹果订单已经占20 Mil pcs,剩下40多Mil pcs订单包括中国台湾的联咏、瑞鼎等厂商瓜分,联咏供应较多一些,大约占了20 Mil pcs,其他厂商抢占剩下的20 Mil pcs,再加上集创北方、中颖电子、晟合微电、云英谷、昇显微等国内厂商的供应商、导致供应偏紧情况已有所缓解。”上述人士进一步表示。

  而OLED驱动芯片厂商人士也对笔者表示,“由于疫情影响深圳及上海等地区,终端品牌消耗库存,可能会影响上半年OLED面板整体出货量,对公司原计划的出货产生不利影响,但是这是暂时的,不会影响我们整年向上的需求,整年度对于我们来讲还是积极向上的。”

  对于目前晶圆代工厂持续涨价,且OLED面板价格略有下降,是否会影响驱动芯片价格时,上述厂商人士表示,“市场有竞争,供应链成本上升,这两个矛盾会比较纠结,我们努力说服终端客户接受,转嫁到市场终端。”

  但其也指出,“做不通客户的思想工作,也免不了的有一通拼杀,现在OLED国内IC正处于低价抢占市场份额阶段,谁都不会手软,但我们公司暂时不会降价。”

  尽管当前市场需求下滑,使OLED驱动芯片供应有所缓解,但随着OLED面板在各个领域渗透率的不断提升,对OLED驱动芯片的需求也不断增加。

  敦泰电子董事长胡正大指出,“敦泰在触控IC、穿戴DDI,甚至是穿戴式IDC都有不错进展,目前已开发第二代穿戴OLED IDC,并进入小量产阶段,预期今年出货有机会达百万颗等级,甚至挑战千万颗水平。”

  根据群智咨询数据显示,2021年全球OLED智能手机面板出货约6.4亿片,同比上升约31.1%,预计2022年同比增速下降到5.4%左右;同时2021年全球OLED TV面板出货数量达到760万片,同比增长约75.0%,预计2022年将超过1000万片;2021年全球OLED笔记本电脑面板出货量约525万片,同比增长约 464.4%,预计2022年也仍将维持近60%的同比增速。在智能汽车、智能穿戴等领域OLED显示面板技术也呈现快速渗透趋势。

  目前,尽管外围环境相对动荡,终端需求持续低迷,但OLED显示技术在智能手机领域的渗透率持续攀升,从需求侧来看,OLED驱动芯片仍然呈现上升趋势。同时,从供给侧来看,全球半导体供应链仍然承受着“俄乌冲突“等不稳定的地缘政治影响,28/40nm的产能扩充节奏仍然有限。

  根据群智咨询的供需模型测算,2021年全球OLED驱动芯片的供需比约为-9.0%,全年呈现供需紧张及缺货状态,预计2022年全球OLED驱动芯片的供需比来到-2.1%,供需比较2021年有大幅改善,尤其是进入2022年下半年随着消费电子需求旺季备货来临,OLED DDIC需求将大幅提升,全年总体呈现“先平后紧”态势。

  OLED驱动芯片厂商人士表示,“下半年外围市场整体上还是比较有信心,国内疫情到6月份之后也应该有所改善,俄乌战争这个月应该就结束了,所以整体认为下半年会好起来。”

  “二季度会有分歧,三季度四季度应该就会调整回来,因为能产出OLED的成熟产能也就那么多,不会有太大的供应。”上述人士进一步表示。

  而另一位业内人士也表示,“目前面板厂商OLED驱动芯片的库存处于偏高状态,但经过3-4个月的消耗,库存将会达到平衡,预计Q3行业会有所好转。”

  业内人士指出,尽管当前智能手机市场下滑,行业前景尚不明朗。但包括可穿戴设备、笔电、平板电脑等越来越多的消费产品,都在使用OLED面板,将会带动OLED驱动芯片的市场需求,预计今年整体出货量将会保持增长的态势。

  集微网报道 尽管欧洲半导体业的光芒似乎不如往昔那么耀眼,但最近接二连三的举措无不透露出欧盟欲图“重振”的雄心。

  2月8日,欧盟委员会通过450亿欧元《欧洲芯片法案》,旨在确保芯片供应链弹性和减少国际依赖,提升欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力。

  值得关注的是,欧盟不仅计划到2030年将其在全球芯片生产中的份额从目前的10%增至20%,还明确列出了其先进制程的发展规划,包括将建设10nm及以下节点FD-SOI试验线nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线D异构先进封装试验线等。

  在先进工艺层面基本“失语”的欧盟急欲“收复失地”,这些远大目标的实现必然要“仰仗”代工巨头的支持。

  但除了以IDM2.0指引的英特尔高调站台,大手笔宣布未来十年计划在欧洲投资800亿欧元新建或扩充产能,并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心之外,台积电自去年与欧盟接洽之后建厂动向依然扑朔迷离,三星也好似“有意无意”作壁上观,欧洲的先进工艺之梦仍需打上一个大大的问号。

  在过去的数十年间,欧盟在半导体各细分领域各有建树,如IP领域Arm称雄;光刻机ASML一家独大;IDM有恩智浦、ST、英飞凌等力撑门面,在汽车和工业领域也奠定了深厚的“家底”。

  此外,欧洲还拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件及应用产业链,在全球宽禁带电力电子市场处于领导地位。在应用领域,大陆集团和博世是欧洲最大的半导体买家;爱立信和诺基亚是欧洲有线和无线芯片需求的“金主”;西门子、飞利浦、Signify和ABB等则活跃于工业电子领域长盛不衰。在全球半导体分工的大环境下,欧洲无疑掌握了半导体产业链一些关键领域的话语权。

  但就算欧盟扼守着功率器件、MCU、传感器等传统领域的优势,看似光鲜背后的“顽疾”却更需直面。

  据波士顿咨询的数据,欧盟半导体制造能力在全球占比已从1990年的44%下降至目前约10%,本土企业主要长于工业、汽车用半导体,在高端逻辑与存储器领域竞争力不足,工艺节点也依然徘徊在成熟制程;全球前十Fabless榜单,近年来也罕有欧洲企业入围。无疑,先进制造的缺失已是欧洲最大且最明显的“短板”。

  从历史溯源看,一方面,欧洲半导体的发展集中在汽车业务,在工业、医疗、国防等领域的实力也很强大,但这些领域不涉及先进工艺。在过去的20年间,可以说欧洲实际上已停止了对先进制造能力的投资,而是权衡选择将其先进芯片生产外包的“划算”路线。另一方面,欧洲无奈或被迫错过了智能手机、云计算、大数据、5G、自动驾驶等众多风口,乃至在高端芯片及先进工艺领域拥兵自重的“变革”也一并葬送。

  而无论是近年来蔓延的产能不足、供应链短缺等重击,还是大国博弈之下制造业的强势回流,几乎让汽车老牌重镇欧洲的汽车业“伤筋动骨”,欧盟的半导体业危机已日渐“显性”化。

  自然欧盟不甘于处处受制。一方面,扩张产能成为必然要补的功课。另一方面,弥补在先进制造方面的短板已然是欧盟半导体进击之路必然要越过的“山丘”。

  这不仅是着眼于现状,亦是在为未来“补给”。欧洲拥有强大影响力的汽车、工业电子以及有线和无线基础设施的半导体需求,这对成熟和先进芯片组合的需求日益增加。据预计,在2024年及其之后的时间里,预计5nm制程将在车用半导体市场逐渐普及,7nm与16nm制程渗透率也有望提升。由此可见,在汽车领域采用先进制程芯片将成为一种必然趋势。据ASML一份报告显示,未来十年,欧洲自身对先进半导体的需求预计将以对其他更成熟半导体需求的五倍速度增长。汽车电子虽一直是欧洲半导体引以为傲的领域,但如果不在先进制造领域填补“空白”,欧洲或在汽车半导体、功率半导体等领域丧失自己的固有优势。

  面对这一危机,对此“着墨”甚多的芯片法案,除了从政策、资金等多个层面进行顶层设计来“励精图治”,扶持恩智浦、博世、ST、英飞凌等本土企业加速发展之外,推动台积电、三星和英特尔等巨头合作,或是可快速见效且唯二可行的路子。

  对于投资欧洲,目前除了英特尔表现的高调和激进之外,台积电和三星好似并不热衷。

  英特尔表示,将把先进技术带到欧洲,以建立全球所需的更加平衡、更富弹性的半导体供应链。作为投资计划的第一阶段,英特尔将在德国马格德堡投资170亿欧元,建立两家先进工艺厂,计划2023年上半年开工建设。如果补贴和必要资金到位,预计2027年正式生产。

  此外,英特尔的投资计划还涉及在爱尔兰的现有工厂投资120亿欧元扩大产能,这将令英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元。英特尔还表示,正在与意大利就45亿欧元的投资计划进行磋商,以生产最先进的芯片。其投资计划还包括在法国建立研发和设计中心、扩兰的实验室、与西班牙当地研究人员加强计算机实验室合作等。

  如此全面的全价值链输出和积极的扩产计划,正如以赛亚调研(Isaiah Research)所指,英特尔在欧洲预备的投资计划将对欧盟2030年先进制程生产达到全球20%的目标有一定帮助,加上欧盟跟英特尔之间应该有相关补助在谈,所以英特尔才会有如此积极的扩产计划。英特尔预期在德国兴建20A厂房,也有助于帮助欧洲地区拥有先进制程产能,避免先进制程产能过度集中于亚洲与北美地区。

  台积电方面,自2021年8月宣布接受德国的邀请计划赴欧建厂后一直没有下文,三星似乎也对于在欧洲设厂“兴趣”亦寥寥。

  代工双雄意兴阑珊背后,直指欧洲并不是一个适合押注先进工艺 “宝地”的硬伤。有分析认为,投资欧洲先进工艺比投资成熟工艺风险更大,因为先进制造生态系统必须从头开始构建,并且需要更长的时间才能产生投资回报。此外,考虑到欧洲各国政治环境、行业支持、人才及生活费用,据统计在欧洲建厂的综合成本要比亚洲高出20%甚至更多。

  其实美国也面临同样的挑战。正如一位知晓内情的业内人士所指,台积电在美国的Wafer Tek工厂成立24年以上,但有获利吗?文化、天性的不同注定有些产业无法移转。对于英特尔的投资,他更是直白说,有些投资注定要打水漂,但如今是政治正确很重要的Moment of Truth。

  放眼当前在地缘政治及大国博弈的影响下,多年来塑造的半导体产业链的秩序正在发生不可预知的解构。

  正如集微网此前分析所言,英特尔与欧盟的“双向选择”颇耐人寻味。在三家掌握先进制程技术的厂商中,台积电据路透社去年报道,与欧盟方面洽谈曾“不欢而散”,三星目前也未传出赴欧布局消息,英特尔的泛欧布局和欧盟给予英特尔的慷慨支持,隐隐勾勒出欧盟半导体产业规划中“跨大西洋伙伴”之间的更多互信,东亚半导体产业被有意无意排在了合作的候补位置。

  回到欧盟的“盘算”,看来要想成功吸引顶尖巨头和新的行业参与者入驻欧盟,欧盟还需提高自身吸引力,并需要欧洲政策制定者提供足够的激励措施并有效执行。

  但恐最让欧盟“伤神”的或是达成目标所需投入的巨量资本。有分析说,假设到 2030 年半导体行业市场规模将增长至1万亿美元/年,实现这一增长所需的相关资本支出约为 8250 亿美元。欧洲为了要将其份额增长到 20%,欧洲的总投资必须约为 2640亿美元。

  据行业一位资深人士陶知(化名)分析,对英特尔来说,尽管资本上有政府的补助,但在各地设厂,公司的Account要怎么分配?有没有那么多人可以应对?目前都还没有答案。

  “如果英特尔新设厂都是以先进制程为主,能使用最先进制程的芯片供应商也将屈指可数,仍以英特尔、高通、英伟达、AMD、联发科或FPGA大厂为主。在强强联手的合作关系下,将使得最先进制程仍将掌握在少数半导体业者手中,但英特尔在目前也将先进工艺外包给台积电的情况下,新设厂的技术是否未来能有实力去承接欧洲客户的大单,或仍是Up in the Air(悬在空中)。” 陶知谨慎表示。

  以产业链关联方及美相关材料、设备厂商对此的回应来看,或亦是喜忧参半。陶知透露说,一方面他们是乐观以待,因这会直接增加营收,相信成功几率较高。另一方面,则涉及运输、人才培养是否到位等风险,同时相应地成本也会相对增加,对此颇有苦恼。

  更值得长期关注的是,这些工厂预计要三四年建成,但建成后会否面临产能过剩的风险?对此集微咨询资深分析师陈翔指出,英特尔在欧洲的代工扩张会增加其在欧洲芯片市场的占有率,世界芯片产能需求会趋于平稳,不会像疫情刚爆发这两年波动这么大,产能需求的增长率会逐渐降低,但市场占有率的增长会让英特尔在代工业站稳脚跟。

  但以赛亚调研(Isaiah Research)认为,英特尔在欧洲预计兴建的厂主要是先进制程,像是在爱尔兰厂区扩增4nm制程、德国兴建20A厂。考虑到目前先进制程的客户群有限,若没有出现额外的客户或大量投单的产品应用,先进制程(尤其是4/5nm)在未来的确可能会面临产能过剩的风险,但晶圆大厂同时间也会思考产线、机台调配等措施来应对。

  “对于英特尔来说,台积电、三星在先进制程都有持续的扩产计划及长期稳定配合的客户,未来能否抢到大客户,尤其美系厂商如AMD、英伟达、高通的订单即是市场关注的重点,而现在确实有部分客户与英特尔洽谈前期的合作,但都非常初期,仍有不确定性因素。”以赛亚调研进一步分析说。

  行业看来,英特尔与欧盟热情“牵手”、大手笔押注背后,不只是要通过IDM2.0重塑辉煌,或更会对目前的代工格局产生冲击。

  陈翔认为,英特尔在欧洲进行大范围的代工扩张,一是提升本身的代工实力,增强自身在代工业的竞争力,二是扩大欧洲地区先进工艺的制造能力,填补欧洲代工业的空白。英特尔在代工扩张的同时也同时计划要在欧洲建立代工研发中心,这些研发投入会加快英特尔在先进制程上的研发速度,有助于英特尔在工艺节点上追赶台积电和三星。因而,英特尔的扩张或将冲击现在的代工格局,重回代工业前列。

  以赛亚调研指出,英特尔近期积极在欧洲投资,与台积电、三星齐竞争,是期望重返半导体龙头地位。短期内英特尔在欧洲的扩产对代工格局的影响有限,因为英特尔在德国新建的厂区至少2027年才有量产计划,而量产后确实有机会与台积电、三星等大厂抢夺订单,但仍得评估届时英特尔制程研发及量产良率的状况。

  尽管英特尔雄心勃勃,但无论是先进工艺激进的迭代路线,还是在美、欧的大举扩张,要超越台积电的道路恐怕仍十分遥远。

  对此,以赛亚调研指出,台积电目前是先进制程的领先者,其7nm以下先进制程约两年一次迭代,因此英特尔一年升级一代的目标可谓相当积极。以现况来看,英特尔目前先进制程技术约落在7nm,落后台积电两代制程节点,假使今年下半年英特尔成功跨足4nm制程,仍落后台积电一代。至于英特尔预期在2024年达到20A制程量产,与台积电2nm制程将正面较量,相信以英特尔的投资及技术人才可能有机会达到目标,但良率跟产能仍是英特尔持续要面对的问题。

  值得警醒的是,面对国外代工巨头动辄投资上千亿美元、精心落子展开工艺和产能的军备竞赛,加之在供应链上的话语优势,待工艺升级和产能兑现之后,后续对大陆代工业的发展或将产生釜底抽薪式的控制或挤压,我们需要从长计议,更需要利出一孔。

  集微网消息,江西省发展改革委于近日发布了2022年江西省重点产业招商项目,共推出1118个招商项目,总投资1.35万亿元。其中,传感器、封装、碳化硅等半导体行业多个细分领域被覆盖。

  集成电路和电子元器件研发设计及生产基地项目,总投资额为50亿元,新建芯片及半导体产业园,开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。

  贵溪市硅片切片及芯片封装项目,总投资额为30亿元,聚焦于光伏及半导体芯片产业链,建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件,半导体硅片和分立器件。

  鹰潭高新区半导体芯片封装测试、薄膜生产项目,总投资额为30亿元,占地250亩,引进半导体芯片封装测试、薄膜生产线、黑龙江省“十四五”数字经济发展规划出炉,构建集成电路、传感器等10大产业链

  集微网消息,3月22日,《黑龙江省“十四五”数字经济发展规划》(以下简称《发展规划》)印发,提出把创新作为引领数字经济发展的第一动力,前瞻布局未来科技攻关、超前谋划未来产业发展,激发各类主体的创新活力,推动技术创新、成果转化和产业孵化,加快技术、应用、模式融合创新创造,不断催生新产业、新业态,推进新旧动能转换,打造数字技术领域核心优势。

  根据《发展规划》,到2025年,黑龙江数字经济发展取得多点突破,工业和服务业数字经济渗透率达到全国上游水平,数字农业发展成为全国样板,育成一批数字经济领域专精特新“小巨人”企业,诞生一批“瞪羚”和“独角兽”企业,培育形成数个优势产业集群,数字经济核心产业增加值占GDP比重达到10%,数字经济实现跨越式发展,成为东北地区数字经济发展新龙头。

  《发展规划》提出,黑龙江将突出科技创新核心引擎作用,加快科技创新平台建设,推动数字关键核心技术创新,促进科技成果转化,为数字产业创新、产业数字化转型提供强劲支撑。面向世界科技前沿、聚焦自身特色优势,强化关键共性和前瞻引领数字技术研发布局,瞄准大数据、人工智能、数字孪生、人机协同、边缘计算、区块链、6G等数字科技前沿,布局加强基础学科建设和前沿基础理论研究,重点开展人工智能基础理论、适用自然环境的视觉认知计算理论及方法、自适应长期生存软件的基础理论、数据与智能科学的理论体系、智能感知与传感理论、半导体集成化芯片系统、超低功耗高性能集成电路等研究,突破一批前沿引领技术、颠覆性技术,推进空天信息、类脑智能、人机交互、虚拟现实、数字孪生、量子计算、边缘计算、元宇宙等前沿新技术规模化应用,增强科技创新成果源头供给能力。

  此外,黑龙江还将立足东北区域引领、向北开放合作,坚持无中生有、有中生优,构建10大具有核心竞争力的数字产品制造产业链,建设数字产品北上制造基地,打造多向对外的数字产品出口加工基地。

  以汽车电子、智能家居、智能感知和工业自动化等重点行业领域应用为导向,加快集成电路上下游产业链核心关键技术攻关、先进制造工艺研发和生产能力升级,打造涵盖装备材料和芯片设计、制造、封装等集成电路产业体系。做大集成电路原材料产业,加快发展碳化硅为主的第三代半导体材料产业,拓展氮化铝、砷化镓、蓝宝石、金刚石等特色单品市场规模。巩固提升芯片设计服务业,加快推进边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,支持射频、传感器、基带、光通信等专用芯片开发设计,前瞻布局毫米波、太赫兹等专用芯片设计。布局建设芯片制造产业,推动现有硅基晶圆和电子元器件扩产,提升器件级、晶圆级和系统级半导体与集成电路封装测试配套能力,探索发展刻蚀机、离子注入机等集成电路关键装备制造。

  聚焦智能制造、智慧农业、智慧安防、医疗健康、生态监测、消费电子等物联网应用场景,建设传感器研发制造基地。依托中电科49所,大力发展航空航天、武器装备、船舶等领域军用传感器产品,积极探索军用传感器民用化路径,深入推进军民融合发展。面向智能制造需求,重点推进工业控制高精度传感器,构建工业互联网数据采集体系。面向智慧农业和生态监测需求,发展土壤信息感知、水环境和大气环境监测等领域传感器,推动MEMS化学传感器产业化发展。面向民用智能应用需求,重点生产家庭医学监测、健康护理、智能安防、智能家居等领域传感器,推动医疗健康、安全预警领域智能化发展。面向消费电子应用需求,推进光学传感器、惯性传感器、压电传感器、电感传感器等功能集成与规模应用,实现智能传感器一体化生产。

  以重大项目为牵引,加强招商引资,建设新型显示器产业制造基地。围绕4K/8K超高清显示、柔性显示等消费和商业应用需求,引进头部企业布局建设高水平TFT-LCD、AMOLED等制造项目,推动智能手机、智能电视机、会议平板、车载显示器、公共广告屏等产品加快落地。积极引进Micro-LED、印刷式AMOLED、OLED等新一代显示技术项目,研发生产超大影院显示墙、可穿戴柔性设备、智能眼镜、柔性电视、电子纸等前沿产品。积极引进龙头企业研发生产集成显示模组、高精密光学镜头、图像处理主芯片、FRC芯片、图像传感器芯片等关键配套产品,快速提高显示终端的核心零部件供应能力。支持引进建设玻璃基板、靶材、偏光片、液晶材料、有机半导体材料、封装胶等先进生产线,推动新型显示材料、光学薄膜等核心配套产业发展。

  发展商业消费级可穿戴设备,积极引入龙头企业开发具备联网、计算、监测、提醒等功能的智能鞋服、智能健身器材等产品。加快发展可穿戴医疗设备,围绕健康监测、医疗保健、养老产业需求,研发生产可穿戴血压、血脂、血糖、心脏监测仪等家用医疗电子产品。依托哈尔滨工业大学、中电科49所在航天员健康监测领域积累的技术成果,建设传感器制造业创新中心,加快民用可穿戴产品研发,形成“研发—制造—应用—互联网平台”的产业化链条。推动哈尔滨工业大学掌上彩色超声系统等临床医疗设备加快产业化,支撑“互联网+”医院等场景应用,构建智能产品与智能网络服务产业集群。

  围绕虚拟现实终端设备、核心组件、交互设备、专用软件和虚拟现实集成、测试等产品和服务,积极引进和培育龙头企业,带动一批创新型中小企业和上下游配套企业发展,不断延伸产业链条,形成产业集群。发展面向普及型消费领域的PC端、移动端、电视端、一体机、CAVE沉浸式系统等多形态虚拟现实终端及显示系统。提升传感器、新型显示、电子材料等与虚拟现实关联紧密的电子信息配套产业能力。挖掘省内虚拟现实相关企业、科研院所、行业组织的优势和市场资源,加快在教育、工业、旅游、医疗、数字化展示等行业场景的示范应用。

  建设计算机及配套产品产业园区,大力引进计算机整机和硬盘、路由器、存储设备、打印设备、安全设备等企业入驻,建设现代化生产线,推动计算机整机及配套产品集群式发展。把握计算终端智能化、移动化的发展趋势,大力引进行业头部企业,布局建设笔记本电脑、PAD、服务器等现代化生产线,带动计算机配件和外设产品的研发和产业化,推动硬盘、路由器、存储设备、打印设备、安全设备等产业集群式发展。着力提升我省在计算机产品试验、评测、物流等领域的产业服务水平,促进省内外、国内外产学研链条有效整合,打造国内一流的计算机整机及配套产品生产制造环境。

  大力推进手机及移动智能终端制造,积极引进小米、OPPO、VIVO等国内智能手机制造龙头企业,在我省建设手机设计研发生产基地,延伸发展智能手机芯片模组、元器件、PCB面板、整机制造等产业生态。面向新一代移动通信和IPv6规模部署,引入重点通信设备制造企业,大力推进路由交换设备、网络通信设备、光纤光缆、光通信模块、终端产品和芯片设计制造,提高适配光纤通信和5G应用的通信设备制造能力。面向下一代广播电视网、物联网、车联网、卫星通讯、工业互联网等新型网络产业发展,推进新型移动网络设施的软硬件产品设计及应用服务,加快布局微波终端机、车载设备、通信发射机、5G小微型基站、工业数据采集、网络安全等专用设备设计制造。高度关注6G网络技术储备和关键技术研发、未来网络试验设施和规模化商用,鼓励研究机构在6G复杂融合场景开展细分领域专题研究,加强新材料、仪器仪表等关联产业的基础储备。

  加快发展卫星制造产业,支持工大卫星等龙头企业全面参与国家北斗低轨卫星导航增强系统所用卫星的制造、组网,开展5G互联网试验星的研制,建设省级卫星测试试验公共服务平台,促进卫星制造上下游企业在卫星设计、装配测试、测控、应用等环节深入协作和聚集发展,打造国内领先的智能化卫星制造基地,到2025年完成200颗卫星研制。引导扶持广联航空等省内优势企业积极参与小卫星制造产业配套,开展激光通信器件、原件及组件和终端产品研发制造,加快建设卫星结构件生产基地。依托哈工大卫星激光通信等企业,加快研制具有大通信容量、低能耗、高速率、高度保密性、高度安全性、低成本等优势的空间激光通信设施设备,引进和培育涵盖光学、机械、电子学等领域的卫星激光通信产业链上下游的企业。

  集微网消息,近日,《安徽省“十四五”汽车产业高质量发展规划》印发,提出以创新驱动产业发展,力争把安徽省打造成为全球智能新能源汽车创新集聚区,新能源汽车和智能汽车产业持续做大,推广应用规模进一步提升,关键核心技术创新实现突破,综合发展水平位居全国前列。构建双核多点发展格局

  支持合肥构建新能源汽车核心发展区。依托新桥智能电动汽车产业园等聚集区,推进蔚来中国总部、大众汽车(安徽)、比亚迪合肥、奇瑞新能源、长安汽车等新能源汽车项目建设,培育具有国际竞争力的新能源汽车品牌。支持整车企业加强新能源汽车供应链布局,鼓励动力电池、驱动电机、动力电池管理系统、激光雷达、高精地图、自动驾驶等新能源汽车零部件企业提升配套能力,整体提升产业链供应链稳定性和竞争力。整合产业链上下游资源,不断优化创新环境,力争将合肥打造成为全国新能源汽车之都和智能新能源汽车创新高地。支持芜湖打造自主品牌核心集聚区。做优做强乘用车产业,夯实罐装车、救护车、房车等特色产业,推动产品及品牌高端化发展,培育在国内居领先地位的自主品牌。积极围绕整车生产项目发展上游关键零部件配套产业,加快新能源和智能网联零部件配套体系建设,推动汽车产品主要零部件区域配套能力大幅提升。加快汽车产业国际化步伐,鼓励汽车企业开拓海外市场,促进汽车整车及关键零部件出口,培育形成国际化品牌,加快打造安徽自主品牌汽车及零部件的出口示范基地。

  整车集成技术。重点依托自主品牌整车企业,推进整车集成技术创新,布局整车技术创新链。继续完善底盘悬架调校、发动机动力匹配、动力传递优化、NVH(噪声、振动与声振粗糙度)性能、安全性能、热管理、空气动力学等整车关键技术。顺应电动化趋势,加强研发新一代模块化高性能整车平台,攻关纯电动汽车底盘一体化设计、多能源动力系统集成技术、整车智能能量管理控制等技术,提高新能源汽车整车综合性能。面向智能汽车时代,重点突破新型电子电气架构、多源传感息融合感知、新型智能终端、智能计算平台、人机交互及人机共驾、整车电磁兼容等共叉技术。新能源汽车技术。围绕新能源汽车关键零部件总成,全面提升高比能、高安全动力电池及高效电驱动系统、先进电控系统、高性能长寿命燃料电池等核心技术水平,重点开展动力电池关键材料、单体电池、电池管理系统以及电驱动与电力电子总成、电动汽车智能化技术等攻关,推进固态电池研发及产业化。以实现燃料电池技术完全自主可控为目,全面提升燃料电池电堆、燃料电池系统等技术,重点突破膜电极、质子交换膜、催化剂、扩散层、双极板、端板等技术,开展制氢、储氢、运氢、加氢等安全技术研究。推进换电技术研发及模式创新,加强大功率超快充、无线充电、智能充电、充电安全等关键技术攻关;支持动力电池梯次产品在储能、备能等领域创新应用。

  智能网联汽车技术。支持关键共性基础研发,积极推动复杂系统体系架构、复杂环境融合感知、智能网联决策控制、车路交互、网络安全等基础前瞻技术研发创新。着力发展环境感知、V2X(车与万物互联)通信、人机交互、集成控制、智能座舱等智能汽车关键零部件技术,重点突破毫米波雷达、激光雷达、基于人机交互的车载智能终端模块、集成控制器和智能控制执行器等领域。结合产业发展需求,大力发展车载高精度传感器、高精度地图与定位、智能操作系统等行业所需的底层基础性关键技术,重点突破智能汽车芯片技术。

  打造差异化零部件产业集群。支持各地通过资源整合向产业链上下游延伸,打造安徽省多层次的汽车产业链供应链。充分发挥龙头企业的引领带动作用,支持骨干企业聚焦细分领域实现做大做优,增强产业集聚效应,提升产业发展质量。扶持中小零部件企业“专精特新”发展,实施增品种、提品质、创品牌“三品”行动,打造一批细分领域的“单打冠军”“配套专家”和行业“小巨人”。推动零部件企业加强研发创新,以“补短板”与“上水平”为产业发展重点,支持骨干企业实施强链、补链,提升高端零部件配套能力。引导零部件企业拓宽视野,开展跨领域合作,加强与互联网企业的跨界融合,充分吸收和利用互联网资源优势。提升新能源汽车零部件配套能力。鼓励龙头企业通过实施并购、重组、股权投资等方式整合资源要素,加快“走出去”“引进去”步伐,向产业链、价值链、创新链高端延伸。大力发展动力电池产业,吸引集聚动力电池正负极材料、隔膜、电解液、铜箔、铝箔等上下游优势企业。加快发展驱动电机及电控产业,鼓励骨干企业加大市场开拓力度。加快导入先进电驱电控产品及配套体系,推动驱动电机向系统集成化、结构轻量化、控制智能化方向发展。聚焦电动转向、电动制动、电动空调、智能充换电设备以及其他相关配套产业,进一步完善产业链布局。

  重点发展氢燃料电堆、膜电极、双极板、质子交换膜、催化剂、碳纸、空气压缩机、氢气循环系统等基础材料和关键零部件,支持明天氢能等重点项目建设,推进关键核心技术产业化。补齐智能汽车产业短板。聚焦省内智能汽车产业链短板,提升制造链、服务链双链支撑能力。支持现有传统汽车零部件企业转型发展,培育其成长为新型智能汽车零部件企业和解决方案供应商。围绕感知、控制、执行等智能汽车关键技术及车载地图、人机交互等配套功能,重点引入激光雷达、毫米波雷达、高清环视摄像头、线控底盘等感知决策部件企业,大力发展车载智能终端、无线通信设备等网联零部件。在互联网、信息通讯、车规级芯片等重点领域引进或培育掌握核心技术的企业,补全产业短板,形成完整的智能汽车制造链条。开展车芯联动专项行动。围绕出行服务链的出行平台、车辆租赁、配套服务等核心环节,引入基础良好的智能汽车服务类企业。

  众所周知,传感器在配合使用时效果最佳。对于同步定位与地图构建 (SLAM) 来说更是如此。SLAM 在 AR/VR 领域扮演着重要的角色,可以根据用户的姿势调整场景,避免无人机或机器人这样的应用在使用过程中的碰撞,用途广泛。SLAM市场预计到2023年将增长至4.65亿美元,年复合增长率为36%,为大多数开发者提供了绝佳机遇。在手机上将 SLAM 应用于室内导航可能会在规模庞大的基础平台市场中占据主导地位。GPS 不能在室内工作,基于信标的导航只能在具有信标基础设施的区域工作。而 SLAM 则可以在任何提供室内地图的地方工作,符合大多数楼宇自控管理系统的低成本期望。将该区域的场景与用户在该区域行走时的姿势和运动融合到了一起,使得在此处应用 SLAM 成为了应用传感器融合的绝佳示例。

  我将首先描述如何在我们的 CEVA SensPro Sensor Hub DSP 硬件的基础上,结合我们的 SLAM 和 MotionEngine 软件模块,集成并测试这个解决方案,以调节和管理运动输入。我们需要一个摄像头和惯性测量传感器,一个 CPU 和 DSP 。我们将 CPU 用来承载MotionEngine 和 SLAM 框架,并用 DSP 来执行 SLAM 算法来减轻任务负担。

  为了更简单的解释,我将首先从 OrbSLAM 算法开始,这是一种广泛使用的执行开放源代码的算法。它将执行三个主要功能。跟踪做(视觉的)逐帧注册,并在当前地图上定位新的帧。构图将点添加到地图,并通过创建和求解一组复杂的线性方程进行局部优化。循环闭合通过在返回到曾经到达过的点上进行修正来进行全局优化。这是通过求解一组大型线性方程式来实现的。

  其中一些功能可以非常有效地运行在CPU内核的主机应用程序内,同时还有你的应用程序所特有的控制和管理功能。某些功能必须在 DSP 处理器中运行才实用或获得竞争优势。例如,跟踪在可能在CPU 中管理 1 帧/秒 (fps),其中特征提取占算法运行时间的 40%。相比之下,DSP 实现可管理 30帧/秒 (fps),这种分辨率对于视频和 IMU 之间的细粒度关联非常重要。这种优势的原因很容易理解。DSP 实现提供了非常高的并行处理能力,提供定点数/浮点数支持,这在跟踪和求解线性方程中至关重要。此外,还有一个特殊指令集来加速特征提取。主机和 DSP 之间的简单链接可以将 DSP 看作加速器,从而将密集型计算分流到 SensPro。

  我们提供了两个关键组件:使用 CEVA-SLAM SDK 产品的视觉SLAM 和 CEVA MotionEngine 软件,该软件可以非常精确地处理六个自由度中的三个自由度的IMU输入。IMU 和视频信息的融合取决于迭代算法,该算法通常是根据应用要求定制的。最后一步将视觉数据与运动数据联系起来,以生成精确的定位和映射估计值。 CEVA 提供成熟的视觉SLAM 和 IMU MotionEngine软件作为开发融合算法的坚实基础。构成这样的算法密集型功能将在DSP上运行最快,比如我们的SensPro2平台。

  构建原型平台后,将如何去测试?有多个 SLAM 数据集可用。Kitti 就是其中一个,EuroC 是另一个。在下面的例子中,我展示了 OpenCV 的实现与我们的 CEVA-SLAM SDK 实现的精度比较。您会想对您的产品做类似的分析。

  正如我前面提到的,构建 SLAM 平台有许多方法。也许您不想从 OrbSLAM 开始,或者您想融合自研的算法或是差异化的算法。SensPro Sensor Hub DSP 均可支持。

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